先進パッケージング Racer Pin™

Racer Pin™ は奔馳科技が独自開発した高密度銅ピラー挿入パッケージング技術です。最小直径 φ60 µm の予成形冷間鍛造無酸素銅（OFC）ピラーを採用し、独自の大量転写治具により数千本のピラーを同時挿入します。配置精度 ±5 µm、ピッチは 10 µm レベルまで精密制御可能です。EMC エポキシ充填後の機械研磨により、銅/エポキシ共平面度は 5 µm 以下を実現。ピラー高さは 300〜2,400 µm の範囲で柔軟に調整でき、高い設計自由度を提供します。

HBM3E テストプローブアレイへの適用では、1 個の HBM3E ダイ面積（7.08 × 8.83 mm）内に 12,726 本以上の銅ピンを実現し、HBM3E マイクロバンプ数（7,775 個）の 1.64 倍の密度で全テスト接点をカバーします。主流の MEMS プローブカードが半導体リソグラフィ工程に依存するのに対し、Racer Pin™ はクリーンルーム設備が不要で、製造コストを 30〜50% 削減し、サンプルリードタイムを 8〜12 週間から 2〜4 週間に短縮します。

冷間鍛造 OFC 実心銅ピラーは、電鋳タングステン薄膜プローブよりも優れた導電率、機械耐久性、熱伝導性を備え、より多くの接触サイクルに耐えます。モジュラー挿入設計により局所修復が可能で、損傷した銅ピラーを個別に交換できます。台湾・新竹を拠点とする奔馳科技は、完全な半導体パッケージングサプライチェーンを統合し、PoC サンプル評価から量産まで一貫したソリューションを提供します。