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產品資訊

IC 設計 / 系統整合

奔馳科技提供高效能、高可靠性的 IC 解決方案，並提供完整的硬體、軟體和韌體系統開發支援，協助客戶盡快完成量產並進入市場。

IP 設計服務 / 授權

奔馳科技提供高效能、高可靠性的 IC 解決方案，並提供完整的硬體、軟體和韌體系統開發支援，協助客戶盡快完成量產並進入市場。

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奔馳科技提供高效能、高可靠性的 IC 解決方案，並提供完整的硬體、軟體和韌體系統開發支援，協助客戶盡快完成量產並進入市場。

先進封裝 Racer Pin™

Racer Pin™ 是奔馳科技自主研發的高密度銅柱植入封裝技術。銅柱最小直徑 φ60 µm，植針間距精準控制至 10 µm 級別，可在 HBM3E die 面積內實現 12,726 根以上銅針，密度達標準 microbump 的 1.64 倍，適用於 HBM 測試探針陣列及先進 Chiplet 異質整合。

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合作夥伴產品

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