先進封裝 Racer Pin™

Racer Pin™ 是奔馳科技自主研發的高密度銅柱植入封裝技術。採用預成型冷鍛無氧銅（OFC）銅柱，最小直徑可達 φ60 µm，透過專有巨量轉移治具同時植入數千根銅柱，定位精度 ±5 µm，植針間距（Gap）可精準控制至 10 µm 級別。EMC 環氧樹脂填充後，經機械研磨平坦化，銅／環氧共平面度優於 5 µm；銅柱高度可依需求在 300 至 2,400 µm 之間靈活調整，提供極高的設計彈性。

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Racer Pin™ 在 HBM3E 測試探針陣列的應用中展現卓越優勢：在等同一顆 HBM3E die 面積（7.08 × 8.83 mm）內，可實現 12,726 根以上銅針，密度達 HBM3E microbump 數量（7,775 個）的 1.64 倍，完整覆蓋所有測試接點並留有冗餘對準容差。相較主流 MEMS 探針卡依賴半導體光刻製程，Racer Pin™ 無需潔淨室設備，製造成本可降低 30–50%，樣品交期從 8–12 週縮短至 2–4 週，顯著提升供應靈活性與客戶導入速度。

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冷鍛 OFC 實心銅柱天然具備優於電鎢薄膜探針的導電率、機械耐久性與導熱性能，可承受更多接觸循環。模組化植入設計亦允許局部修復，單根損壞銅柱可單獨替換，有別於 MEMS 探針卡整片報廢的高維護成本。奔馳科技位於台灣新竹，整合完整半導體封裝供應鏈，並採雙銅柱供應來源策略（日本 FINECS 為主、美國 MW Components 為備援），從 PoC 樣品評估到量產交付，為客戶提供一站式先進封裝互連解決方案。