Advanced Packaging Racer Pin™
Racer Pin™ ist die proprietäre Hochdichte-Kupferpfahl-Einfügungs-Paketierungstechnologie von RACER TECH. Vorgeformte kaltgeschmiedete sauerstofffreie Kupfer (OFC)-Pfeiler mit einem Mindestdurchmesser von φ60 µm werden mittels einer proprietären Massentransfer-Vorrichtung gleichzeitig mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 µm und einem Pitch von bis zu 10 µm eingefügt. Nach EMC-Epoxidfüllung und mechanischem Planarisierungsschleifen beträgt die Kupfer/Epoxid-Coplanarity besser als 5 µm; die Pfeilerhöhe ist zwischen 300 und 2.400 µm frei einstellbar.
In HBM3E-Prüfsondenarrays erzielt Racer Pin™ über 12.726 Kupferpins innerhalb einer einzelnen HBM3E-Die-Fläche (7,08 × 8,83 mm) – das 1,64-fache der HBM3E-Microbump-Anzahl (7.775) – mit vollständiger Testpunktabdeckung und Ausrichtungsredundanz. Im Vergleich zu MEMS-Sondenkarten, die Halbleiterlithografie erfordern, benötigt Racer Pin™ keine Reinraumausrüstung, reduziert die Fertigungskosten um 30–50 % und verkürzt Muster-Durchlaufzeiten von 8–12 Wochen auf nur 2–4 Wochen.
Kaltgeschmiedete massive OFC-Kupferpfeiler übertreffen galvanisch abgeschiedene Wolfram-Dünnschichtsonden in Leitfähigkeit, mechanischer Dauerhaftigkeit und Wärmeleitfähigkeit und widerstehen mehr Kontaktzyklen. Das modulare Design ermöglicht lokale Reparaturen – einzelne beschädigte Pfeiler können unabhängig ersetzt werden. RACER TECH mit Sitz in Hsinchu, Taiwan, integriert eine vollständige Halbleiterpackaging-Lieferkette und bietet One-Stop-Lösungen für Advanced Packaging Interconnects – vom PoC-Muster bis zur Serienproduktion.
Racer Pin™ HBM3E Hochdichte-Kupferpfahl-Sondenarray
Technische Spezifikationen
Cu Pillar
Pre-formed cold-forged OFC (C1020) solid copper pillar
Min. diameter φ60 µm
Height 300–2,400 µm adjustable
φ60 µm
H max 2,400 µm
Placement Accuracy
Proprietary mass-transfer fixture — thousands of pillars simultaneously
Placement accuracy ±5 µm
Gap control down to 10 µm
Cu/Epoxy co-planarity < 5 µm
±5 µm Gap 10 µm
HBM3E Probe Array
Footprint = 1× HBM3E die (7.08 × 8.83 mm)
12,726+ pins at 70 µm staggered pitch
1.64× HBM3E microbump (7,775) density
12,726+ pins
1.64× density
Durability
OFC conductivity & durability > electroformed W film probe
Contact resistance target < 100 mΩ / pin
Modular — individual pillar replaceable
Target contact life > 100,000 cycles
< 100 mΩ/pin
>100k cycles