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产品资讯

IC 设计 / 系统整合

奔驰科技提供高效能、高可靠性的 IC 解决方案，并提供完整的硬体、软体和韧体系统开发支援，协助客户尽快完成量产并进入市场。

IP 设计服务 / 授权

奔驰科技是具备自主研发 IP 的 ASIC 制造商。IP 资料库涵盖广泛应用领域，提供客户稳定可靠的 IP，加速上市时程。透过多个 ASIC 设计案例的硅片验证和量产验证，可降低客户设计整合的风险。

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奔驰科技 DRAM 内存产品线涵盖 DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5 及 HBM3E 等主流规格，全面支援从消费性电子、工业控制到高效能运算（HPC）与 AI 加速器等多元应用场景。

先进封装 Racer Pin™

Racer Pin™ 是奔驰科技自主研发的高密度铜柱植入封装技术。铜柱最小直径 φ60 µm，植针间距精准控制至 10 µm 级别，可在 HBM3E die 面积内实现 12,726 根以上铜针，密度达标准 microbump 的 1.64 倍，适用于 HBM 测试探针阵列及先进 Chiplet 异质整合。

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合作伙伴产品

奔驰科技提供的 IC 解决方案已在合作伙伴厂商完成设计和量产。若客户需要成品或共同开发半成品，可透过合作伙伴厂商进行进一步的工程开发和业务合作。

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